University of Minnesota.;
機(jī)譯:并五苯薄膜晶體管的薄膜和接觸電阻:取決于薄膜厚度,電極幾何形狀以及與空穴遷移率的關(guān)系
機(jī)譯:通過(guò)在并五苯和A11之間插入F_4-TCNQ,在并五苯基薄膜晶體管中實(shí)現(xiàn)低電極接觸電阻
機(jī)譯:通過(guò)使用MoO_x載流子注入層來(lái)降低底部接觸并五苯薄膜晶體管的接觸電阻
機(jī)譯:用于底部接觸并五苯有機(jī)薄膜晶體管的金電極上氧等離子體處理增強(qiáng)的空穴注入
機(jī)譯:用于高性能WSe2和MoS2晶體管的二維低電阻觸點(diǎn)。
機(jī)譯:F4TCNQ摻雜的并五苯中間層對(duì)基于頂部接觸并五苯的有機(jī)薄膜晶體管性能改善的影響
機(jī)譯:光丙烯化聚酰亞胺的五苯基取向的新方法及其在薄膜晶體管中的應(yīng)用。
機(jī)譯:si,GaN和alGaN / GaN高電子遷移率晶體管(HEmT)晶片的非接觸遷移率,載流子密度和薄層電阻測(cè)量。