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石墨烯/泡孔氧化鋁/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能

     
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摘要

以環(huán)氧樹(shù)脂為代表的高分子聚合物在電子設(shè)備、電子封裝和航空航天領(lǐng)域中有著廣泛的用途,但環(huán)氧樹(shù)脂極低的熱導(dǎo)率限制了其應(yīng)用。本文以泡沫氧化鋁為骨架,在其表面負(fù)載氧化石墨烯, 600~1 000℃溫度下,對(duì)氧化石墨烯進(jìn)行熱還原,制備不同濃度的石墨烯負(fù)載的泡沫氧化鋁,進(jìn)一步與環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合,得到復(fù)合材料。對(duì)泡沫氧化鋁陶瓷所負(fù)載的石墨烯進(jìn)行了XRD、Raman、SEM表征,對(duì)復(fù)合材料的熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率進(jìn)行了測(cè)試。結(jié)果表明:熱還原溫度越高,氧化鋁泡孔表面的氧化石墨烯被還原越充分。由于泡孔氧化鋁的互相聯(lián)通的管道,提供了聲子傳輸?shù)耐ǖ?0.533%負(fù)載量石墨烯就可以使復(fù)合材料的熱導(dǎo)率達(dá)到了2.11 W/m·K,電導(dǎo)率達(dá)到了45 S/m。

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