制造工藝屬于《中國(guó)圖書(shū)分類(lèi)法》中的五級(jí)類(lèi)目，該分類(lèi)相關(guān)的期刊文獻(xiàn)有8903篇，會(huì)議文獻(xiàn)有2902篇，學(xué)位文獻(xiàn)有2751篇等，制造工藝的主要作者有鮮飛、楊銀堂、祝大同，制造工藝的主要機(jī)構(gòu)有烽火通信科技股份有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司等。
統(tǒng)計(jì)的文獻(xiàn)類(lèi)型來(lái)源于 期刊論文、 學(xué)位論文、 會(huì)議論文
1.[期刊]
回流熱沖擊對(duì)射頻SiP導(dǎo)電膠粘接強(qiáng)度的影響
摘要： 隨著射頻領(lǐng)域小型化、多功能、高集成的需求增長(zhǎng),系統(tǒng)級(jí)封裝成為射頻組件新的發(fā)展方向?；诟邷毓矡沾苫宸庋b的SiP組件,結(jié)合裝配工藝過(guò)程,研究植球、封裝堆疊、...
2.[期刊]
摘要： 以PI-5型聚酰亞胺(PI)電子涂料為介質(zhì)層,在99瓷氧化鋁陶瓷基片表面通過(guò)磁控濺射、光刻、電鍍、蝕刻等傳統(tǒng)薄膜電路工藝制作有機(jī)集成電容。分別研究了PI旋涂轉(zhuǎn)...
3.[期刊]
摘要： 采用納秒脈沖式紫外激光清潔微波印制板引線鍵合焊盤(pán),闡述了激光清潔焊盤(pán)的基本原理,對(duì)比了清潔前后的形貌,開(kāi)展了焊盤(pán)上金釘頭凸點(diǎn)抗剪切強(qiáng)度和楔焊金絲破壞性拉力進(jìn)行...
4.[期刊]
納米壓印技術(shù)的發(fā)展及其近期的應(yīng)用研究
摘要： 綜述了熱納米壓印、紫外納米壓印、微接觸印刷三種具有代表性的納米壓印(NIL)技術(shù)的原理、工藝流程和優(yōu)缺點(diǎn),并介紹了近幾年來(lái)納米壓印技術(shù)的研究進(jìn)展及其在光學(xué)器件...
5.[期刊]
摘要： 收發(fā)組件作為軍/民用航天雷達(dá)的重要組成部分,其穩(wěn)定性和可靠性對(duì)功能實(shí)現(xiàn)起著關(guān)鍵作用。航天用收發(fā)組件由于尺寸較大,鋁合金蓋板在真空環(huán)境中易產(chǎn)生變形導(dǎo)致焊縫氣密失...
6.[期刊]
基于單目相機(jī)的打孔機(jī)的視覺(jué)定位技術(shù)
摘要： 針對(duì)單目相機(jī)打孔機(jī)的視覺(jué)定位技術(shù)進(jìn)行研究,搭建了視覺(jué)定位的硬件平臺(tái),設(shè)計(jì)了圓、圓弧、矩形和直角的識(shí)別算法,通過(guò)標(biāo)定獲取圖像與世界坐標(biāo)系之間的關(guān)系,通過(guò)定位計(jì)算...
7.[期刊]
摘要： 隨著厚膜電路技術(shù)的發(fā)展,混合集成電路的集成度越來(lái)越高,要求提高混合集成電路陶瓷基片布線密度,而陶瓷基片雙面布線是提高集成密度的較好方式之一。雙面布線需要在厚膜...
8.[期刊]
摘要： 基于FOTURAN②Ⅱ型光敏玻璃基板,研究曝光燒結(jié)腐蝕、激光誘導(dǎo)腐蝕和激光誘導(dǎo)燒結(jié)腐蝕三種高深徑比微孔制作技術(shù),分別從微孔的圓度、側(cè)壁傾角和深徑比的角度分析,...
9.[期刊]
熱場(chǎng)發(fā)射電子槍在電子束光刻機(jī)中的應(yīng)用研究
摘要： 介紹了電子槍的分類(lèi)與特點(diǎn),重點(diǎn)介紹了熱場(chǎng)發(fā)射電子槍的原理、結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及在電子束光刻機(jī)中的應(yīng)用。闡述了電子束光刻機(jī)束流與電子槍提取極電流之間關(guān)系,并分析了熱場(chǎng)發(fā)...
10.[期刊]
摘要： 側(cè)入射器件在低成本的表面混合集成上有著廣泛應(yīng)用,而V型槽反射鏡制備是實(shí)現(xiàn)側(cè)入射探測(cè)器的重要工藝,在(100)InP圓片拋光背面(制備p-i-n探測(cè)器)使用Ti...
11.[期刊]
應(yīng)用于射頻BGA外殼的無(wú)損測(cè)試夾具研發(fā)
摘要： 文章根據(jù)各向異性導(dǎo)電膠膜(ACF)的特性設(shè)計(jì)一款可應(yīng)用于射頻BGA外殼的無(wú)損測(cè)試夾具,可同時(shí)適用于射頻BGA外殼和器件的電性能測(cè)試。通過(guò)實(shí)際的測(cè)試對(duì)比分析,采...
12.[期刊]
摘要： 高熱流密度、微型化芯片的發(fā)展使傳統(tǒng)金屬材料的熱擴(kuò)散能力受限。本文設(shè)計(jì)加工了一款具有微針筋的均溫板,應(yīng)用于芯片封裝殼體,實(shí)驗(yàn)研究了充液率、芯片尺寸、散熱器運(yùn)行參...
13.[期刊]
摘要： 微波模塊向著小型高可靠的方向發(fā)展,硅鋁合金得到了廣泛應(yīng)用。對(duì)硅鋁管殼激光封焊的工藝進(jìn)行了研究,重點(diǎn)討論了不同封裝面結(jié)構(gòu)硅鋁管殼的激光封焊工藝,針對(duì)封焊過(guò)程中出...
14.[期刊]
摘要： 多芯組瓷介電容具有單位安裝面積容量大、抗機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)、等效串聯(lián)電阻低等優(yōu)點(diǎn),在混合電路中具有很大的應(yīng)用前景。簡(jiǎn)述了多芯組瓷介電容的工藝結(jié)構(gòu),通過(guò)仿真分析以及試驗(yàn)...
15.[期刊]
液晶聚合物復(fù)合基板在高頻高可靠封裝中的應(yīng)用
摘要： 液晶聚合物(LCP)具備介電性能優(yōu)良、可靠性高、近氣密性等優(yōu)勢(shì),在高頻高可靠封裝領(lǐng)域有著一定的應(yīng)用潛力。在非氣密有機(jī)基板(聚苯醚)表面引入LCP層,制作了復(fù)合...
16.[期刊]
多芯片點(diǎn)膠貼片系統(tǒng)的工藝與控制特性分析
摘要： 從點(diǎn)膠貼片系統(tǒng)的工藝流程和控制特性方面分析了影響其精度的要素,闡述了通過(guò)高速高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、多軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、多相機(jī)高精度視覺(jué)系統(tǒng)等技術(shù)來(lái)保證工藝精度的方法。
17.[期刊]
摘要： 射頻電賂在移動(dòng)通信終端和雷達(dá)前端等電子系統(tǒng)中占據(jù)了較大比例的面積和體積,且現(xiàn)有射頻集成方式無(wú)法實(shí)現(xiàn)無(wú)源電路的微型化、多功能化、一體化系統(tǒng)集成,成為系統(tǒng)小型化集...
18.[期刊]
包鎳多壁碳納米管增強(qiáng)SAC305焊料的I型斷裂機(jī)理研究
摘要： 發(fā)展高可靠的互連封裝新型焊料已經(jīng)成為電子封裝領(lǐng)域的前沿研究?jī)?nèi)容之一.本文制備了包鎳碳納米管增強(qiáng)SAC305焊料,并開(kāi)展了不同含量增強(qiáng)SAC305焊料的雙懸臂梁...
19.[期刊]
插件機(jī)橫梁結(jié)構(gòu)優(yōu)化與動(dòng)態(tài)特性分析
摘要： 針對(duì)某公司插件機(jī)的插件精度和速度難以滿足工作要求的問(wèn)題,設(shè)計(jì)了一種輕量化橫梁結(jié)構(gòu),并且對(duì)其橫梁的動(dòng)態(tài)特性進(jìn)行了研究。首先,根據(jù)拓?fù)鋬?yōu)化的結(jié)果對(duì)橫梁的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)...
20.[期刊]
一種Ka頻段0.50 mm節(jié)距CQFN陶瓷外殼的實(shí)現(xiàn)
摘要： 該文提出一種可達(dá)Ka頻段的0.50 mm節(jié)距CQFN陶瓷外殼,外殼射頻端口采用共面波導(dǎo)形式,射頻信號(hào)通過(guò)側(cè)面空心孔垂直傳輸。通過(guò)仿真優(yōu)化傳輸結(jié)構(gòu)達(dá)到阻抗匹配,...
微細(xì)加工技術(shù)
電子產(chǎn)品世界
