Polishing apparatus and polishing method

機譯：拋光設備和拋光方法

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Problem to be solved: to improve the accuracy of polishing endpoint detection in the method in which the top ring is held at the end of the swing arm.The polishing apparatus for polishing between the polishing pad 10 and the semiconductor wafer 16 disposed opposite to the polishing pad 10 has a polishing table 30A for holding the polishing pad 10 and a top ring 31a for holding the semiconductor wafer 16.The swing shaft motor 14 oscillates the swinging arm 110 for holding the top ring 31a.The arm torque detecting section 26 detects the arm torque applied to the swinging arm 110.The end point detecting section 28 detects the polishing endpoint indicating the end of Polishing Based on the detected arm torque.Diagram

機譯：要解決的問題：為了提高拋光端點檢測的準確性，其中頂環(huán)保持在擺臂的末端。用于在拋光焊盤10和與拋光墊10相對設置的拋光焊盤10和半導體晶片16之間的拋光設備具有拋光臺30A，用于保持拋光墊10和用于保持半導體晶片16的頂環(huán)31a。擺動電動機14振動用于保持頂環(huán)31a的擺動臂110.臂轉矩檢測部分26檢測施加到擺臂110的臂扭矩。終點檢測部分28檢測拋光端點，指示基于檢測到的臂扭矩的拋光結束。圖表

著錄項

公開/公告號JP2021091090A

專利類型
公開/公告日2021-06-17

原文格式PDF
申請/專利權人株式會社荏原製作所;
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申請/專利號JP20210025129
發(fā)明設計人篠崎弘行;鈴木佑多;高橋太郎;勝岡誠司;畠山雅規(guī);
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申請日2021-02-19
分類號B24B37/013;B24B49/16;B24B49/10;B24B49/12;B24B37/30;B24B55/06;B24B41/06;H01L21/677;H01L21/304;
國家 JP
入庫時間 2024-06-14 21:41:27

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