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PTFE高頻混壓板問題解析

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摘要

隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,高頻、RF設(shè)計(jì)越來越廣泛,PCB上越來越多的運(yùn)用到高頻板材來滿足信號(hào)傳輸?shù)囊?但是由于高頻板材價(jià)格較為昂貴,客戶從節(jié)約成本的角度考慮,在PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用混壓的方式,即除了必要的信號(hào)層采用HydroCarbon/Ceramic(或PTFE/Ceramic)結(jié)構(gòu)的高頻覆銅板材,以滿足其信號(hào)傳輸速度、信號(hào)完整性以及阻抗匹配等要求,其他層采用常規(guī)FR-4覆銅板材.顯然這樣的設(shè)計(jì)對(duì)成本控制有很大的優(yōu)勢(shì),但給PCB加工帶來了一些其它問題.本文通過理論和實(shí)驗(yàn)對(duì)PTFE+FR-4混壓板關(guān)鍵的工藝問題進(jìn)行探討,以期找到簡(jiǎn)單可行的解決方案與同行共勉.

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