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分離式片上微摩擦測(cè)試機(jī)構(gòu)及其制作

     

摘要

為有效模擬基于單晶硅材料的微機(jī)電器件摩擦副的摩擦磨損狀況,設(shè)計(jì)了一種分離式片上微摩擦測(cè)試機(jī)構(gòu).該測(cè)試機(jī)構(gòu)利用微機(jī)電系統(tǒng)體硅工藝及鍵合技術(shù),把加載機(jī)構(gòu)、測(cè)試機(jī)構(gòu)、摩擦副以及力傳感器集成在一個(gè)單一的硅片上.對(duì)該機(jī)構(gòu)的測(cè)試結(jié)果表明:摩擦副之間的靜摩擦因數(shù)約為0.9,動(dòng)態(tài)摩擦因數(shù)隨著施加在摩擦副上正壓力的變化而變化.

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