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PCB板級底部填充材料的特性

     
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摘要

盡管底部填充已被視為批量生產(chǎn)中的一種成熟的技術(shù)，伴隨高密度PCB布線技術(shù)發(fā)展，更細間距的矩陣式組裝模式則不斷地對工藝工程師所能達到的良率提出挑戰(zhàn)。為了確保批量生產(chǎn)中更高的良率，選擇正確的材料及合適的工藝就變成不得不考慮的首要問題。對板級組裝而言，底部填充已被廣泛用于增強矩陣式封裝元件的可靠性，例如Flip Chip，CSP或BGA，。每種元件對底部填充材料都有其特定的要求。通常，在Flip Chip組裝中最常遇到問題是CTE(熱膨脹系數(shù))的不匹配及其更小的間距，而在CSP／BGA組裝中則工藝的可操作性及機械強度顯得更為重要。本文著重于PCB上CSP的組裝，由于CSP近年來廣泛應用于各種類型的移動裝置，如PDA，手機，MP3等。這些通訓消費類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)都有一個共同點相同的要求：成本低，產(chǎn)量大，要求生產(chǎn)效率高。當?shù)撞刻畛涑蔀樯a(chǎn)工藝的一部分日寸，它對工藝工程師而言就成了一個棘手的問題。特別是在導入了某些其焊球直徑小于0．3mm的CSP后，更小填充間隙及更小的球間距使得這些CSP的焊球極易遭受破壞，底部填充的應用是對確保該類產(chǎn)品的可靠性的成為不可缺少的工藝。

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