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漢高推出新型附晶焊膏Hysol QMI708^TM

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摘要

漢高開發(fā)并商業(yè)化了一種與銅引線框并用的新型附晶焊膏——Hysol QMI708^TM。

著錄項(xiàng)

來源
《現(xiàn)代表面貼裝資訊》 |2007年第4期|33-33|共1頁
作者

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原文格式 PDF
正文語種 chi
中圖分類制造工藝;
關(guān)鍵詞
焊膏; 引線框; 商業(yè)化;

相似文獻(xiàn)

中文文獻(xiàn)
外文文獻(xiàn)
專利

1. 漢高推出新型附晶焊膏Hysol QMI708TM [J] . . 現(xiàn)代表面貼裝資訊 . 2007,第004期
2. 漢高推出新型附晶焊膏 [J] . . 現(xiàn)代表面貼裝資訊 . 2008,第001期
3. 漢高推出新式無鉛水洗焊膏 [J] . . 現(xiàn)代表面貼裝資訊 . 2005,第006期
4. 漢高擴(kuò)大印度焊膏產(chǎn)能 [J] . . 現(xiàn)代表面貼裝資訊 . 2007,第001期
5. BTU推出新型回流焊爐平臺-Dynamo∽（TM） [J] . . 現(xiàn)代表面貼裝資訊 . 2012,第006期
6. 新型高導(dǎo)電納米Cu6Sn5焊膏的制備方法及連接性能 [C] . 夏紅娟 ,馬慧文 ,包曉云 . 2017航天先進(jìn)制造技術(shù)國際研討會 . 2017
7. 共晶Sn-Pb焊膏焊接Sn-Ag-Cu BGA元件的焊點(diǎn)可靠性研究 [A] . 劉亞東 . 2008

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