機譯:化學鍍膜焊球剪切特性絡合劑對化學鍍鎳抗粘接性能的影響。
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機譯:絡合劑對氮化硅 - 鋁 - 鋁 - 聚酰亞胺混合基材的電鍍鎳磷粘附強度的影響
機譯:激光回流焊化學鍍Ni-P / Au鍍層中Sn-Ag-Cu焊點的沖擊強度
機譯:PD鍍層厚度對無鎳/ PD / AU化學鍍鉛無鉛焊球接頭抗剪強度的影響
機譯:無電鍍Ni / Pd / Au電鍍焊球關節(jié)可靠性研究 - 化學鍍PD電鍍膜厚度影響 -