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【2h】

Enhanced Thermal Conductivity of Epoxy Composites Filled with Al2O3/Boron Nitride Hybrids for Underfill Encapsulation Materials

機(jī)譯：增強(qiáng)填充有Al 2 O 3 /氮化硼雜交物的環(huán)氧復(fù)合材料的熱導(dǎo)率，用于底部填充材料

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William Anderson Lee Sanchez; Chen-Yang Huang; Jian-Xun Chen; Yu-Chian Soong; Ying-Nan Chan; Kuo-Chan Chiou; Tzong-Ming Lee; Chih-Chia Cheng; Chih-Wei Chiu;
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年度 2021
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