Laser processing device and control device

機譯：激光加工裝置和控制裝置

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A laser processing device (100) is described, comprising: an output device (102) which is operable to output laser radiation (103); a slide (104) for receiving an object (106), the object (106) having a substrate (108) with a surface (110) and a coating on the surface (110); wherein the laser radiation (103) impinges on the object (106) at an impact position (114); wherein an angle of incidence (116) at the position of incidence (114) is defined as the angle between the laser radiation (103) and a perpendicular to the surface (110) and through the position of incidence (114); wherein the angle of incidence (116) is greater than a first angle (122); and wherein the first angle (122) is defined in that for the laser radiation (103) when incident on an interface of the substrate (108) at the first angle (122), the reflectance at the interface is at least 10%.

機譯：描述了激光加工裝置（100），包括：輸出裝置（102），其可操作以輸出激光輻射（103）; 用于接收物體（106）的滑動（104），物體（106），物體（106），其具有表面（110）的基板（108）和表面上的涂層（110）; 其中激光輻射（103）在沖擊位置（114）處撞擊物體（106）; 其中入射位置（114）處的入射角（116）被定義為激光輻射（103）和垂直于表面（110）之間的角度，并且通過入射位置（114）; 其中入射角（116）大于第一角度（122）; 并且其中第一角度（122）定義為激光輻射（103）當(dāng)入射在第一角度（122）的基板（108）的界面上時，界面處的反射率為至少10％。

著錄項

公開/公告號DE102021114148A1

專利類型
公開/公告日2021-12-02

原文格式PDF
申請/專利權(quán)人 4JET MICROTECH GMBH;
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申請/專利號DE202110114148
發(fā)明設(shè)計人 PHILIP WEIDLICH;STEFFEN WOLF;
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申請日2021-06-01
分類號B23K26/035;B23K26/08;B23K26/36;
國家 DE
入庫時間 2024-06-14 22:23:18

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