摘要： 各區(qū)縣(自治縣)人民政府,市政府各部門,有關單位:根據(jù)《重慶市行政規(guī)范性文件管理辦法》(重慶市人民政府令第329號)規(guī)定,經(jīng)2022年2月8日市第五屆人民政府第174次常務會議審議通過,決定將《重慶市人民政府關于貫徹國務院鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策的實施意見》等92件文件予以廢止。本決定自公布之日起施行。附件:廢止的市政府規(guī)范性文件目錄(92件)2022年2月22日附件廢止的市政府規(guī)范性文件目錄(92件)1.重慶市人民政府關于貫徹國務院鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策的實施意見(渝府發(fā)[2001]114號)。

摘要： 全球集成電路產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)三次產(chǎn)業(yè)中心轉(zhuǎn)移,已形成全球分工明確及高度專業(yè)化,空間聚集,高投入、高技術、高利潤、強壟斷的產(chǎn)業(yè)特征,但是也存在寡頭企業(yè)壟斷、地理集中度過高、產(chǎn)業(yè)短期調(diào)整彈性低等安全風險。我國雖然是全球集成電路產(chǎn)業(yè)的最大消費市場,但面臨產(chǎn)業(yè)供需失衡、自主研發(fā)能力弱、人才短缺等現(xiàn)狀,應基于集成電路產(chǎn)業(yè)特征實現(xiàn)安全可持續(xù)發(fā)展。

摘要： 各省、自治區(qū)、直轄市及計劃單列市、新疆生產(chǎn)建設兵團發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化主管部門、財政廳(局),海關總署廣東分署、各直屬海關,國家稅務總局各省、自治區(qū)、直轄市、計劃單列市稅務局:根據(jù)《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2020]8號,以下簡稱《若干政策》)及其配套政策有關規(guī)定,為做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單(以下簡稱“清單”)制定工作.

摘要： 根據(jù)《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》,符合條件的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)2022年可享受稅收優(yōu)惠政策。3月16日,國家發(fā)展改革委、財政部等五部門發(fā)布《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》(簡稱《通知》),明確了享受稅收優(yōu)惠政策的標準。

摘要： 《軟件和集成電路》雜志一直致力于對我國軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)進行專業(yè)的觀察、研究、分析和報道,內(nèi)容聚焦大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)前沿熱點,關注ICT產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀企業(yè)的發(fā)展狀況及轉(zhuǎn)型創(chuàng)新之路,展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)專家、學者、企業(yè)高管以及企業(yè)CIO等的思想精華和真知灼見。為進一步增強欄目專業(yè)性,豐富雜志內(nèi)容,增強讀者互動,2022年雜志面向社會展開征稿,對我國軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)關注的讀者可以圍繞雜志聚焦話題廣泛投稿。

摘要： 集成電路產(chǎn)業(yè)是新一輪產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動力,也是現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展的基礎性、先導性產(chǎn)業(yè),戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。當前全球數(shù)字化進程正在加速,2020年全球芯片市場在面臨諸多不確定因素下依然保持了正增長,市場銷售規(guī)模達4404億美元,同比增長6.8%。2021年,全球芯片市場銷售規(guī)模將進一步增長8.4%,有望再創(chuàng)歷史新高(上海市集成電路行業(yè)協(xié)會,2021)。與此同時,以美國為首的科技巨頭加大了對中國出口高科技的封鎖。

摘要： 集成電路產(chǎn)業(yè)是當前及未來全球科技競爭的焦點,也是我國重塑新的全球價值鏈、奠定新時代大國地位必須攻占的戰(zhàn)略制高點。“十四五”期間,我們要盡快解決集成電路受制于人的問題,為未來我國在國際競爭格局中爭得主動權打下良好基礎。

摘要： 上海集成電路產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展,就要聚焦相對優(yōu)勢,對標國際領先技術,加強新原理、新結(jié)構、新器件、新電路和新工藝等技術研發(fā)和部署,形成顛覆性、突破性和標志性成果,增強技術策源能力,從而繼續(xù)保持集成電路產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)的領先地位,引領長三角區(qū)域協(xié)同發(fā)展。

摘要： 無錫是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)主要發(fā)源地之一,半個多世紀以來專注強“芯”,涌現(xiàn)出華潤微電子、中科芯、長電科技、SK海力士半導體、華虹無錫、海太半導體、中環(huán)領先、卓勝微等一大批在業(yè)界有影響力的龍頭企業(yè)和單打冠軍企業(yè)。形成了從設計、制造、封測到原材料乃至設備的全鏈產(chǎn)業(yè)集群,成為全市“產(chǎn)業(yè)地標”,為江蘇建設集成電路第一強省提供了堅強支撐,在全國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的進程中烙下了深深的“太湖印記”。

摘要： 首先闡述集成電路創(chuàng)新績效評價體系的研究意義,并對國內(nèi)外相關理論和研究進行總結(jié);在前人研究的基礎上,遵循創(chuàng)新績效評價體系的遴選原則,構建了我國集成電路企業(yè)技術創(chuàng)新能力評價指標體系。最后,基于國內(nèi)外學者技術創(chuàng)新能力的評價方法、不同方法評價結(jié)果不同,針對我國集成電路企業(yè)自身創(chuàng)新狀態(tài)、采取的措施及獲得經(jīng)濟效益變量對各評價方法進行了對比研究。

摘要： 文章介紹了工業(yè)4.0，闡明其推進了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)了集成電路制造業(yè)者的0%的待機率、0%返工、0%的誤操作等夢想。

摘要： 集成電路產(chǎn)業(yè)的核心是知識產(chǎn)權，國內(nèi)集成電路技術水平與國際相比存在著相當大的差距，而技術標準作為知識產(chǎn)權的重要組成部分在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著舉足輕重的作用。目前國內(nèi)集成電路方面還沒有形成自己的標準體系，通過建立集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，促進了各封測企業(yè)間的技術交流與合作，標準化了相關指標，推動創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化，填補了國內(nèi)集成電路領域系列標準的空白。

摘要： 文章介紹了集成電路產(chǎn)業(yè)和科學技術發(fā)展趨勢，分析了我國集成電路發(fā)展現(xiàn)狀和特征，指出我國集成電路行業(yè)規(guī)模迅速擴大，但國內(nèi)市場自給率未能顯著提高；技術水平大幅提高，但科學技術核心競爭力缺失，與國際先進水平的相對差距未能明顯縮小；IC企業(yè)蓬勃發(fā)展，但堪與國際巨頭抗衡的“航母”企業(yè)尚未形成；技術與產(chǎn)品創(chuàng)新取得顯著成果，但行業(yè)競爭力仍有待加強。

摘要： 發(fā)展太陽能光伏和集成電路產(chǎn)業(yè)，人才是關鍵。由于光伏、集成電路產(chǎn)業(yè)是一項新興產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)外光伏、集成電路產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)能力明顯不足，人才非常緊缺，因此，各高校、各中等職業(yè)學校要站在全局的高度，以強烈的責任感和緊迫感加快光伏、集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng).為培養(yǎng)大批實用型的人才，中國半導體行業(yè)協(xié)會IC分會、半導體光伏行業(yè)協(xié)會HR平臺、上海大川光伏能源有限公司創(chuàng)建人才儲備基地，以國家產(chǎn)業(yè)政策為主導，行業(yè)協(xié)會參與指導，以高科技戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)為主要服務對象，以職業(yè)教育課程改革為己任，以培養(yǎng)明天的高科技行業(yè)工程師為使命、以商業(yè)運作為模式，半導體行業(yè)人才儲備基地已成為以上海、長三角為中心、輻射全國的招聘、培訓、求職、創(chuàng)業(yè)、派遣為一體的專業(yè)、誠信的服務實體。

摘要： 珠海國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)經(jīng)濟與社會發(fā)展的總體思路和任務是:以鄧小平理論和“三個代表”重要思想為指導，深入貫徹落實科學發(fā)展觀和黨的十七大、省委十屆二次全會和市委六屆三次全會精神，解放思想，勇于創(chuàng)新，充分發(fā)揮特區(qū)品牌、地理區(qū)位、生態(tài)環(huán)境、發(fā)展空間、科教人才、歷史人文優(yōu)勢，以高新技術產(chǎn)業(yè)為主導，以文化產(chǎn)業(yè)和旅游產(chǎn)業(yè)為特色，圍繞產(chǎn)業(yè)建新城，圍繞企業(yè)創(chuàng)環(huán)境，加快發(fā)展高新技術產(chǎn)業(yè)，加快發(fā)展現(xiàn)代服務業(yè)，大力推進產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設，協(xié)調(diào)推進商貿(mào)專區(qū)和生活社區(qū)建設，努力構建和諧社區(qū)，建設高素質(zhì)人才聚集、高質(zhì)量經(jīng)濟發(fā)展、高品位人居環(huán)境、生態(tài)文明、科學發(fā)展的先行區(qū)和魅力加實力的展示區(qū)。為了實現(xiàn)上述目標就必須揚長避短找準重點突破口，在高新區(qū)已形成的電子信息、新材料、新能源及節(jié)能、光機電、生物技術和新醫(yī)藥等高新技術產(chǎn)業(yè)集群中，電子信息產(chǎn)業(yè)以占總量近70%的比重居主導地位，而其技術核心是擁有自主知識產(chǎn)權的軟件和集成電路設計。因此，作者提出把軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)作為產(chǎn)業(yè)重點，以此帶動全區(qū)高新技術產(chǎn)業(yè)又好又快發(fā)展。

摘要： 本文分析了南京經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀，依托龍?zhí)陡酆驼咕C保區(qū)大力發(fā)展現(xiàn)代物流業(yè)與生產(chǎn)性服務業(yè).重點發(fā)展物流、貿(mào)易、跨境電子商務及金融結(jié)算中心，南京開發(fā)區(qū)內(nèi)現(xiàn)有各類集成電路企業(yè)10家.產(chǎn)品涉及集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備及材料等領域，總結(jié)出了水、電、氣等基礎設施按"七通一平"高標準建設;具有制造集成電路所需的穩(wěn)定雙回路供電；液化空氣，林德氣體等公司提供集成電路造所需的工業(yè)氣體。

摘要： 隨著社會的發(fā)展,集成電路已經(jīng)成為了社會發(fā)展的基石.本文通過對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程介紹,對存在問題進行分析,指出出了我國集成電路方面應加快技術創(chuàng)新，提升競爭力.在今后幾年，集成電路的特征尺寸將繼續(xù)縮小，摩爾定律仍然在起作用。同時，集成電路與其它學科、技術結(jié)合，形成新的方向、新的學科或?qū)I(yè)，不斷改變著傳統(tǒng)專業(yè)分工的格局。

摘要： 我國政府對于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了強大支持,力圖將集成電路產(chǎn)業(yè)打造成具有核心技術競爭力的新的產(chǎn)業(yè)爆發(fā)點.與此同時,國民經(jīng)濟的快速發(fā)展、互聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)對傳統(tǒng)經(jīng)濟的持續(xù)深入改造以及發(fā)達國家集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向發(fā)展中國家進行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體上呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢.針對國內(nèi)如火如荼的集成電路業(yè),本文基于對該領域的專利類型、數(shù)量等進行分析,指出國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢和不足,探討中國企業(yè)將如何利用專利技術提高核心競爭力、在國際上占有一席之地.

摘要： 2016年到2020年盡管國內(nèi)的IC產(chǎn)業(yè)大發(fā)展，有巨大的設備市場，但相對于全球的半導體設備市場，也只有不到20%，中微目前是國內(nèi)唯一的設備公司已較全面的進入了國際市場。必須在同時，極大的增進在國際設備市場的位置，使中微成為國際領先的設備公司。

摘要： 本文在充分總結(jié)ATE自檢設計經(jīng)驗的基礎上，提出一種ATE系統(tǒng)自檢的設計方式，該方法充分利用ATE現(xiàn)有的硬件電路，在測試函數(shù)的基礎上編寫自檢向量和程序。能方便可靠地檢測出ATE可用的測試資源，提高了故障診斷和定位的速度與準確性。

摘要： 本發(fā)明涉及在管芯(402)上制造集成電路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多個通過劃片通道(403)相互分離的管芯的晶片(401)的可分離部分。本方法包含下述步驟，即在至少其中一個劃片通道(403)上施加金屬化圖形(407)，以形成包含至少一個作為集成電路(404)的一部分的通信總線電路(405)的通信總線。在緊接的下一步驟中，集成電路(404)依據(jù)預定的測試方法進行測試，該測試方法使用通信總線電路(405)與集成電路(404)通信。在接下來的步驟中，管芯(402)被從晶片(401)上分離。通信總線電路(405)被設計為在晶片測試模式以及功能性模式下都可以通信。在集成電路(404)的測試過程中，它在晶片測試模式下通信。本發(fā)明還涉及利用該制造方法獲得的集成電路(404)，包含利用該制造方法獲得的集成電路(404)的晶片(401)，以及包含利用該制造方法獲得的集成電路(404)的系統(tǒng)。

摘要： 本發(fā)明提供了集成電路、包括集成電路的設備及集成電路芯片。集成電路包括：生成一連續(xù)輸出時鐘信號的時鐘發(fā)生器，包括接收第一輸入時鐘信號的第一時鐘信號輸入及接收第二輸入時鐘信號的第二時鐘信號輸入；接收數(shù)字音頻數(shù)據(jù)及伴隨的音頻數(shù)據(jù)時鐘的至少一個數(shù)字音頻接口；基于接收的數(shù)字音頻數(shù)據(jù)重構模擬音頻數(shù)據(jù)的數(shù)字?模擬轉(zhuǎn)換器；音頻數(shù)據(jù)時鐘作為第一輸入時鐘信號被提供給時鐘發(fā)生器，時鐘發(fā)生器的輸出時鐘信號被用作數(shù)字?模擬轉(zhuǎn)換器的時鐘；接收的數(shù)字音頻數(shù)據(jù)和伴隨的音頻數(shù)據(jù)時鐘由設備在突發(fā)模式下接收，數(shù)字?模擬轉(zhuǎn)換器被連續(xù)地供應以時鐘發(fā)生器的輸出時鐘信號，時鐘發(fā)生器的輸出時鐘信號基于第一輸入時鐘信號和第二輸入時鐘信號。

摘要： 公開了一種集成電路、操作集成電路的方法和具有集成電路的裝置。所述集成電路(IC)包括：片上邏輯，包括輸入端、輸出端和在掃描鏈中連接的多個同步電路；測試數(shù)據(jù)輸入(TDI)線；測試數(shù)據(jù)輸出(TDO)線，連接到輸出端；測試接入端口(TAP)控制器，響應于一個或者更多個選擇信號，將從多個數(shù)據(jù)源中的一個輸出的數(shù)據(jù)發(fā)送到輸入端，其中，所述數(shù)據(jù)源包括TDI線和輸出端。

摘要： 本發(fā)明涉及在管芯(402)上制造集成電路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多個通過劃片通道(403)相互分離的管芯的晶片(401)的可分離部分。本方法包含下述步驟，即在至少其中一個劃片通道(403)上施加金屬化圖形(407)，以形成包含至少一個作為集成電路(404)的一部分的通信總線電路(405)的通信總線。在緊接的下一步驟中，集成電路(404)依據(jù)預定的測試方法進行測試，該測試方法使用通信總線電路(405)與集成電路(404)通信。在接下來的步驟中，管芯(402)被從晶片(401)上分離。通信總線電路(405)被設計為在晶片測試模式以及功能性模式下都可以通信。在集成電路(404)的測試過程中，它在晶片測試模式下通信。本發(fā)明還涉及利用該制造方法獲得的集成電路(404)，包含利用該制造方法獲得的集成電路(404)的晶片(401)，以及包含利用該制造方法獲得的集成電路(404)的系統(tǒng)。

摘要： 本申請案涉及集成電路、集成電路的電容器陣列以及用于制造集成電路的方法。集成電路包括多個水平排列成二維2D網(wǎng)格的特征。所述2D網(wǎng)格包括具有四個網(wǎng)格點并且在成對的所述四個網(wǎng)格點之間具有四個直線側(cè)邊的平行四邊形單位單元。所述平行四邊形單位單元具有橫跨在所述四個網(wǎng)格點中的兩個對角線上對置的網(wǎng)格點之間的直線對角線。所述直線對角線比所述四個直線側(cè)邊中的每一個都要長。所述各個特征處于所述四個網(wǎng)格點中的一個處并且沿著相對于所述四個直線側(cè)邊中的每一個水平地成角度的方向占據(jù)水平拉長的最大水平區(qū)域。還公開其它實施例，包含方法實施例。

摘要： 一種集成電路，包括：半導體襯底；集成在半導體襯底中的電子組件；覆蓋在半導體襯底上的電連接結(jié)構；以及具有細長形狀的導電區(qū)域，該導電區(qū)域具有第一端和第二端。導電區(qū)域形成在電連接結(jié)構中，在襯底的整個長度上延伸，并且不直接電連接到電子組件。第一同步連接元件和第二同步連接元件分別電耦合到導電區(qū)域的第一端和第二端，并且各自具有面對耦合面的相應的同步連接部分。

摘要： 在一些實施例中，本公開涉及一種包含接合到第二集成電路管芯的第一集成電路管芯的三維集成電路(IC)堆疊。第一集成電路管芯包含第一半導體襯底、配置在第一半導體襯底的前側(cè)上的第一內(nèi)連線結(jié)構以及配置在第一內(nèi)連線結(jié)構上方的第一接合結(jié)構。第二集成電路管芯包含第二半導體襯底、配置在第二半導體襯底的前側(cè)上的第二內(nèi)連線結(jié)構以及配置在第二半導體襯底的背側(cè)上的第二接合結(jié)構。第一接合結(jié)構面向第二接合結(jié)構。另外，三維集成電路堆疊包含從第二接合結(jié)構延伸到第二半導體襯底的背側(cè)且熱耦合到第一內(nèi)連線結(jié)構或第二內(nèi)連線結(jié)構中的至少一個的第一背側(cè)接觸件。

摘要： 一種集成電路去毛刺裝置。所述集成電路去毛刺裝置包括基座、集成電路去毛刺輔助裝置以及清洗裝置。所述基座用于承載放置在UV膜上的集成電路料條。當所述集成電路去毛刺輔助裝置與所述基座組合時，所述集成電路去毛刺輔助裝置覆蓋所述UV膜并暴露所述集成電路料條。所述噴射頭設置于所述基座上方并用于通過物理清洗方式清洗所述集成電路料條。

摘要： 本發(fā)明實施例涉及集成電路、集成電路布局結(jié)構及形成集成電路的方法。本發(fā)明實施例涉及一種集成電路，其包含：襯底，其具有第一區(qū)及第二區(qū)；第一隔離結(jié)構，其放置于所述襯底中且將所述第一區(qū)與所述第二區(qū)分離；第一裝置，其放置于所述第一區(qū)中；第二裝置，其放置于所述第二區(qū)中；及半導體虛設結(jié)構，其放置于所述第一隔離結(jié)構上。所述第一隔離結(jié)構具有第一頂表面及低于所述第一頂表面的第二頂表面。所述半導體虛設結(jié)構覆蓋所述第一頂表面的部分、所述第二頂表面的部分及所述第一頂表面與所述第二頂表面之間的邊界。

摘要： 本申請公開一種集成電路焊線裝置，包括熱板以及壓板。壓板包括作業(yè)壓合區(qū)和已焊線壓合區(qū)。作業(yè)壓合區(qū)壓合集成電路料條中進行焊線作業(yè)的部分。已焊線壓合區(qū)與作業(yè)壓合區(qū)沿第一方向排列，并壓合集成電路料條中完成焊線作業(yè)的部分。熱板設置于壓板的下方。熱板的上表面包括作業(yè)承載區(qū)和已焊線承載區(qū)。作業(yè)承載區(qū)對應作業(yè)壓合區(qū)，并承載集成電路料條中進行焊線作業(yè)的部分。已焊線承載區(qū)對應已焊線壓合區(qū)。已焊線承載區(qū)與作業(yè)承載區(qū)沿第一方向排列，并承載集成電路料條中完成焊線作業(yè)的部分。本申請還公開相關集成電路壓板裝置及集成電路熱板裝置。