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【2h】

Influence of Substrate Surface Shape on Peel-off Strength between Aluminum Nitride Substrates and an Epoxy Modified Polyimide Adhesive.

機譯：基材表面形狀對氮化鋁基材脫落強度的影響及環(huán)氧改性聚酰亞胺粘合劑。

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作者
Hironori ASAI; Nobuo IWASE; Tadatomo SUGA;
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年度 2000
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專利

1. Influence of ceramic surface treatment on peel-off strength betweenaluminum nitride and epoxy-modified polyaminobismaleimide adhesive [J] . Asai H., Iwase N., Suga T. IEEE Transactions on Advanced Packaging . 2001,第1期

機譯：陶瓷表面處理對氮化鋁與環(huán)氧改性聚氨基雙馬來酰亞胺膠粘劑剝離強度的影響
2. Influence of Complexing Agents on Adhesion Strength of Electroless Nickel-Phosphorus Plating to Silicon Nitride-Aluminum-Polyimide Mixed Substrates [J] . Arakawa Tomiyuki, Watanabe Nobuaki, Nakada Tatsunosuke, Bulletin of the Chemical Society of Japan . 2014,第5期

機譯：絡(luò)合劑對氮化硅 - 鋁 - 鋁 - 聚酰亞胺混合基材的電鍍鎳磷粘附強度的影響
3. Influence of the grain boundary phase on the mechanical strength at aluminum nitride substrate surfaces [J] . Asai H., Takahashi T. IEEE Transactions on Advanced Packaging . 2000,第3期

機譯：晶界相對氮化鋁襯底表面機械強度的影響
4. Study on the influencing factors of peeling strength of aluminum nitride DBC substrates [C] . Dongliang Zhao, Ling Gao, Zhiping Liu International Conference on Electronic Packaging Technology . 2013

機譯：氮化鋁DBC基材剝離強度的影響因素研究
5. Strength and durability characteristics of aluminum joints bonded by rubber-modified and aluminum filled epoxy adhesive. [D] . Al-Shammari, Salam Khalifah. 2006

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6. The use of polyimide-modified aluminum nitride fillers in AlN@PI/Epoxy composites with enhanced thermal conductivity for electronic encapsulation [O] . Yongcun Zhou, Yagang Yao, Chia-Yun Chen, -1

機譯：聚酰亞胺改性的氮化鋁填料在具有增強的導(dǎo)熱性的AlN @ PI /環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中用于電子封裝
7. Effect of Substrate Material and Electrode Surface Preparation on Stress and Piezoelectric Properties of Aluminum Nitride [O] . Sergey Mishin, Michael Gutkin 2015

機譯：基體材料和電極表面制備對氮化鋁應(yīng)力和壓電性能的影響
8. Control of Defects in Aluminum Gallium Nitride ((Al)GaN) Films on Grown Aluminum Nitride (AlN) Substrates. [R] . Batyrev, I. G., Wu, C., Chung, P. W., 2013

機譯：成長氮化鋁（alN）襯底上氮化鋁鎵（（al）GaN）薄膜缺陷的控制。

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