摘要： 針對龍芯中央處理器(CPU)無對應(yīng)高性能服務(wù)器芯片組的現(xiàn)狀,設(shè)計開發(fā)了一種為龍芯CPU篩選芯片組的架構(gòu),并實現(xiàn)了一種龍芯CPU和芯片組適配的方法.提出了采用現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)串聯(lián)在龍芯CPU和即將適配的多組芯片組之間的架構(gòu).借助于此架構(gòu),設(shè)計實現(xiàn)了在CPU和芯片組之間待處理物理信號線的連接方法,設(shè)計了兩者之間上下電時序配合的調(diào)試方法,設(shè)計實現(xiàn)了規(guī)避兩者信號協(xié)議差異的方法.借助該架構(gòu)和這些方法能夠?qū)崿F(xiàn)同時篩選多款芯片組的目的,避免了以前需要設(shè)計多款主板進行適配的情況,節(jié)省了重復(fù)研發(fā)主板的成本;找到了可以適配龍芯CPU的高性能服務(wù)器芯片組;其芯片組規(guī)格參數(shù)和性能高于目前龍芯CPU所用的芯片組,開拓了其在服務(wù)器領(lǐng)域的應(yīng)用.

摘要： 本文對一種高性能計算的芯片組參數(shù)進行研究和應(yīng)用,在對該芯片組以抽象出的交叉開關(guān)與信道等參數(shù)進行實際的開發(fā)設(shè)計與實現(xiàn)工作時,利用高性能計算的通信特征來研究測試模型的相關(guān)參數(shù),得出相關(guān)的性能評價參數(shù),然后采用FPGA測試環(huán)境和相關(guān)的仿真軟件對其進行測試和驗證,分析影響高性能計算的芯片組帶寬和延遲的各種因素,優(yōu)化相關(guān)參數(shù)和設(shè)施,來提高高性能計算的芯片組的性能.

摘要： Analog Devices,Inc.推出一款毫米波(mmW)5G前端芯片組,能夠滿足所需頻段要求,使設(shè)計人員能夠降低復(fù)雜性,將更小巧、通用的無線電產(chǎn)品更快推向市場。該芯片組由四個高度集成的IC組成,提供了一個完整的解決方案,大大減少了24GHz至47GHz 5G無線電應(yīng)用所需的器件數(shù)量。

摘要： 進入下半年,各大內(nèi)存廠商都進入到激烈的換代大戰(zhàn)當(dāng)中。的確,從12代酷睿的600系列芯片組到AMD即將發(fā)布的AM5處理器平臺,都將DDR5作為標(biāo)配。從市場來看,4800MHz的入門級DDR5仍將在今年下半年扮演市場主力。今天,我們給大家測的也是一款DDR54800臺式電腦內(nèi)存,來自鎂光的消費級品牌英睿達。

摘要： 目前市面上出現(xiàn)了一個新的芯片組,它由具有耐用的750V氮化鎵(GaN)初級側(cè)開關(guān)的反激式IC方案與創(chuàng)新的高頻有源鉗位方案組合而成,能夠為手機、平板電腦和筆記本電腦設(shè)計出額定功率高達110W的新型超緊湊充電器。此芯片組來自Power Integrations,包含內(nèi)部集成PowiGaN^(?)開關(guān)的InnoSwitch^(?)4-CZ零電壓開關(guān)(ZVS)反激式控制器和提供有源鉗位解決方案的ClampZero^(?)產(chǎn)品系列。這些新IC可用于設(shè)計效率高達95%且在不同輸入電壓條件下保持恒定的反激式電源。

摘要： ROHM集團旗下的藍(lán)碧石科技株式會社面向可穿戴設(shè)備,開發(fā)出可高達1 W的無線供電芯片組"ML7661"(發(fā)射端)和"ML7660"(接收端),主要面向可穿戴等設(shè)備。新產(chǎn)品內(nèi)置了電力傳輸和接收所需的控制電路,無需外置微控制器,在1W供電級別。

摘要： Geekbench基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)庫曝光了一款MTK八核5G芯片組,型號為MT6893。MT6893采用了八核三集群的CPU組合,其中包括1個3.0GHz的Cortex-A78高性能核心,3個2.6GHz的Cortex-A78核心以及4個節(jié)能的Cortex-A55核心,芯片組還支持LPDDR5和UFS 3.0的存儲組合。

摘要： 為了爭奪主流處理器市場,近一年來英特爾在市場上發(fā)布了多款沒有內(nèi)置顯示核心的F系列處理器,覆蓋酷睿i3、酷睿i5系列,其中又以酷睿i3-9100F、酷睿i5-9400F兩款價格、規(guī)格適中的產(chǎn)品最受市場關(guān)注。作為CPU領(lǐng)域的另一大廠商AMD當(dāng)然不會無視對手咄咄逼人的攻勢。近期AMD正式推出了兩款專門針對酷睿i3-9100F、酷睿i5-9400F的“克星”—銳龍33100與銳龍33300X,以及支持PCIe 4.0技術(shù)的B550全新芯片組。這兩款新處理器均采用4核心、8線程設(shè)計,面對頻率較高的酷睿i3-9100F,以及6核心設(shè)計的酷睿i5-9400F,它們是否有實力戰(zhàn)勝對手呢?

摘要： 最近,中國的紫光展銳在國際通訊大會上發(fā)布了首款5G芯片組,被命名為了春藤510。這不僅是國內(nèi)公司繼華為以后第二個擁有獨立研發(fā)設(shè)計5G芯片的能力的公司,也成為了國內(nèi)又一個芯片巨頭。相比之下,紫光展銳在5G芯片研發(fā)進程已經(jīng)走在了蘋果和聯(lián)發(fā)科的前面。從聯(lián)發(fā)科的情況來看;聯(lián)發(fā)科在5G芯片上的腳步已經(jīng)落后于華為和高通了。

摘要： 深入分析國產(chǎn)計算機系統(tǒng)發(fā)展趨勢,提出自主研制安全芯片組的必要性與重要意義.針對國產(chǎn)安全平臺的發(fā)展要求,提出一種集成PCIE交叉開關(guān)、可信計算模塊、多媒體子系統(tǒng)及智能維護管理部件的安全芯片組結(jié)構(gòu),對實現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù)進行了闡述.對IO芯片的發(fā)展趨勢進行了歸納總結(jié).基于標(biāo)準(zhǔn)的PCIE總線接口，可實現(xiàn)與各種具備PCIE接口的處理器芯片對接，實現(xiàn)計算機整機系統(tǒng)的外圍擴展。同時，結(jié)合商密算法，本文在密碼與計算的融合提升系統(tǒng)可信可控方面進行了一些探索。發(fā)展集成電路是要提升國力，在美國商務(wù)部對中國限售至強處理器等事件的影響下，芯片國產(chǎn)化必將加速，也要不斷在國產(chǎn)芯片組的研發(fā)上進行創(chuàng)新，在符合標(biāo)準(zhǔn)IO規(guī)范的情況下，進一步融合密碼技術(shù)，增加數(shù)據(jù)安全保障。

摘要： G.SHDSL技術(shù)是ITU推出的用于對稱數(shù)字用戶線路的一個新標(biāo)準(zhǔn)，上行和下行速率都超過了2Mbps。利用這種技術(shù)，能通過雙絞線實現(xiàn)高速率數(shù)據(jù)的遠(yuǎn)距離有線傳輸。文章先介紹了G.SHDSL技術(shù)的概況和G.SHDSL芯片組，然后對有線數(shù)傳板的硬件和軟件設(shè)計進行了詳細(xì)的描述，最后給出了實際測試的結(jié)果。

摘要： 曙光5000芯片組是曙光5000 計算單元中的系統(tǒng)控制器,它通過HT接口連接兩顆CPU并提供高速網(wǎng)絡(luò)通信能力。為了確保曙光5000芯片組的功能正確性,為其設(shè)計了系統(tǒng)級功能驗證平臺SVP。SVP采用分層結(jié)構(gòu)對系統(tǒng)進行建模,通過對本地計算單元的系統(tǒng)軟件行為、硬件平臺功能以及遠(yuǎn)程計算單元的網(wǎng)絡(luò)行為進行模擬,提供了接近真實系統(tǒng)的驗證環(huán)境。在曙光5000芯片組的驗證過程中,SVP發(fā)現(xiàn)并排除了邏輯設(shè)計中的大多數(shù)功能錯誤,通過并行驗證加速了驗證覆蓋率的收斂過程。

摘要： 文章以具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的Intelx86芯片組為研究對象,將軟件工程的需求分析方法引入到芯片組的硬件邏輯設(shè)計中,采用自頂向下的模塊化設(shè)計方法,構(gòu)造了基于486CPU的芯片組的"分層信號流圖",建立了該芯片組的邏輯模型.構(gòu)建了一個基于該芯片組的抗惡劣環(huán)境的486計算機主板,以SRAM接口控制為例描述了該芯片組的實現(xiàn)和驗證過程。

摘要： 本發(fā)明提供了一種連體芯片和包括該連體芯片的成像盒，所述連體芯片包括附屬部分和主要部分，所述附屬部分包括：接口單元、存儲單元、優(yōu)先等級確定單元和控制單元，在預(yù)設(shè)的優(yōu)先等級確定信息的發(fā)送時刻，向串行公共總線上發(fā)送優(yōu)先等級確定信息；并同時檢測串行總線上是否存在其他連體芯片發(fā)送的優(yōu)先等級確定信息，能夠避免不同的附屬部分同時響應(yīng)引起的信號沖突。在其他連體芯片的附屬部分損壞或者被拆除的情況下，本發(fā)明的連體芯片能夠及時響應(yīng)打印成像設(shè)備，無須更換其他的連體芯片，避免了主要部分中的價格較高的主要存儲器被浪費。

摘要： 本發(fā)明提供了一種連體芯片和包括該連體芯片的成像盒，所述連體芯片包括附屬部分和主要部分，所述附屬部分包括：接口單元、存儲單元、響應(yīng)識別單元、優(yōu)先等級配置單元和控制單元，在響應(yīng)識別單元識別到串行公共總線上不存在其他盒芯片的響應(yīng)時，控制單元通過接口單元將存儲單元存儲的通用信息發(fā)送給打印成像設(shè)備。在其他連體芯片的附屬部分損壞或者被拆除的情況下，本發(fā)明的連體芯片能夠及時響應(yīng)打印成像設(shè)備，無須更換其他的連體芯片，避免了主要部分中的價格較高的主要存儲器被浪費。

摘要： 本發(fā)明涉及一種用于激活芯片組功能的方法，該芯片組包括至少一個存儲器和負(fù)責(zé)加密操作的計算模塊，該存儲器至少包含種子，該計算模塊包含至少一種加密算法，該方法包括步驟：-接收分段密鑰(SK)、共用密鑰(GK)和共用加密算法選擇器(GCAS)中的至少一個；-將種子、所接收的分段密鑰(SK)、公用密鑰(GK)和共用加密算法選擇器(GCAS)中的至少兩個發(fā)送至計算模塊，所述種子、所述所接收的分段密鑰、所述共用密鑰和所述共用加密算法選擇器通過至少兩個不同機構(gòu)提供；-通過使用計算模塊的所述至少一種加密算法中的一種，和種子(Sd)、分段密鑰(SK)、共用密鑰(GK)和共用加密算法選擇器(GCAS)中的至少兩個元素，在計算模塊中產(chǎn)生臨時密鑰(SK

摘要： 本發(fā)明提供一種存儲器組、耗材芯片、耗材芯片組和成像盒，其中，該存儲器組可拆卸地設(shè)置在一成像盒上，且所述成像盒可拆卸地設(shè)置在成像設(shè)備中，所述存儲器組包括：用于存儲所述成像盒相關(guān)信息中第一信息的第一存儲器和用于存儲所述成像盒相關(guān)信息中第二信息的第二存儲器；所述第一信息與所述第二信息互不相同，且所述第一存儲器和第二存儲器相互獨立，并通過通信總線連接至所述成像設(shè)備。本發(fā)明提供的存儲器組、耗材芯片、耗材芯片組和成像盒能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中更換成像盒會浪費存儲空間進而提高制造成本的問題，以實現(xiàn)降低成像盒的制造成本。

摘要： 本公開提供一種基于面板的芯片組系統(tǒng)以及芯片組系統(tǒng)的制造方法?；诿姘宓?font color="red">芯片組系統(tǒng)包括面板、多個邏輯核心、多個存儲器芯片以及多個輸入輸出芯片。面板具有矩形的第一表面。多個邏輯核心設(shè)置在面板的第一表面上，并且呈陣列排列。多個存儲器芯片設(shè)置在面板的第一表面上，并且分別鄰近設(shè)置在多個邏輯核心的每一側(cè)邊。多個輸入輸出芯片設(shè)置在面板的第一表面上，并且鄰近于第一表面的四個側(cè)邊且環(huán)繞多個邏輯核心以及多個存儲器芯片而設(shè)置。本公開的基于面板的芯片組系統(tǒng)以及芯片組系統(tǒng)的制造方法可集成高數(shù)量及高密度的芯片組。

摘要： 本公開實施例提供了一種半導(dǎo)體芯片組的測試方法、半導(dǎo)體芯片組及測量裝置，其中，測試方法包括：半導(dǎo)體芯片組包括鍵合的n個芯片及位于n個芯片之間的鍵合界面，鍵合界面包括待測界面，n個芯片包括位于待測界面上的待測芯片i，其中，1≤i≤n，待測芯片i相對于其他芯片在平行于鍵合界面的方向上偏移預(yù)設(shè)尺寸；量測待測芯片i的厚度，得到量測結(jié)果t；量測待測界面的鍵合面積，得到量測結(jié)果S；沿垂直于鍵合界面的方向?qū)Υ郎y芯片i施加推力F，以使待測芯片i在待測界面處產(chǎn)生裂紋；測定推力作用點和其他芯片之間的垂直距離la，及測定待測芯片i的裂紋長度a；基于上述方法獲得的至少部分參數(shù)確定待測界面的鍵合能Gc。

摘要： 本發(fā)明實施例提供了一種芯片組、芯片組啟動方法和電子設(shè)備，其中芯片組包括處理器組件、單片機、第一開關(guān)電路和啟動控制器，單片機與處理器組件連接；第一開關(guān)電路分別與，單片機、處理器組件和零電位點連接；啟動控制器分別與，處理器組件和單片機連接；單片機和處理器組件同步獲取啟動控制器發(fā)出的啟動指令。若單片機在預(yù)設(shè)時間內(nèi)，沒有接收到處理器組件發(fā)送的預(yù)設(shè)信息，則可以控制第一開關(guān)電路，使處理器組件的復(fù)位端口或引腳與零電位點接通。清除處理器組件中的所設(shè)置的CMOS信息，將CMOS信息恢復(fù)為默認(rèn)值，不需要有關(guān)人員手動進行操作，提高了效率。

摘要： 本發(fā)明涉及一種用于激活芯片組功能的方法，該芯片組包括至少一個存儲器和負(fù)責(zé)加密操作的計算模塊，該存儲器至少包含種子，該計算模塊包含至少一種加密算法，該方法包括步驟：-接收分段密鑰(SK)、共用密鑰(GK)和共用加密算法選擇器(GCAS)中的至少一個；-將種子、所接收的分段密鑰(SK)、公用密鑰(GK)和共用加密算法選擇器(GCAS)中的至少兩個發(fā)送至計算模塊，所述種子、所述所接收的分段密鑰、所述共用密鑰和所述共用加密算法選擇器通過至少兩個不同機構(gòu)提供；-通過使用計算模塊的所述至少一種加密算法中的一種，和種子(Sd)、分段密鑰(SK)、共用密鑰(GK)和共用加密算法選擇器(GCAS)中的至少兩個元素，在計算模塊中產(chǎn)生臨時密鑰(SK

摘要： 本實用新型公開一種光學(xué)芯片組拋光質(zhì)量檢查裝置，包括：數(shù)碼光學(xué)顯微鏡，用于對所述光學(xué)芯片組的研磨面拋光質(zhì)量進行觀察與成像；反光鏡，用于反射光線，使光線入射至所述光學(xué)芯片組研磨面上；芯片固定夾具，所述芯片固定夾具包括固定部，所述固定部上形成有至少一條用于固定所述光學(xué)芯片組的凹槽，所述光學(xué)芯片組插入所述凹槽中時，所述光學(xué)芯片組的第一研磨面或第二研磨面呈水平狀態(tài)。本實用新型還提供一種光學(xué)芯片組，所述光學(xué)芯片組拋光質(zhì)量檢查裝置用于檢查所述光學(xué)芯片組的所述研磨面拋光質(zhì)量。本實用新型提供的光學(xué)芯片組檢測裝置能夠?qū)崿F(xiàn)成條檢驗芯片，并且能直觀的檢查到光學(xué)芯片組研磨面的拋光質(zhì)量和光波導(dǎo)。

摘要： 本實用新型公開一種光學(xué)芯片組研磨尺寸檢查裝置。所述光學(xué)芯片研磨尺寸檢查裝置包括：數(shù)碼光學(xué)顯微鏡，用于對所述光學(xué)芯片組的表面進行觀察與成像；反光鏡，用于反射光線，使光線以預(yù)設(shè)角度入射至所述光學(xué)芯片組的端面上；真空夾具，用于固定至少一個所述光學(xué)芯片組；所述真空夾具包括吸附座、吸氣管、吸氣泵，所述吸附座通過所述吸氣管與所述吸氣泵連通。本實用新型還提供一種光學(xué)芯片組，所述光學(xué)芯片組研磨尺寸檢查裝置用于檢查所述光學(xué)芯片組的研磨尺寸。本實用新型提供的光學(xué)芯片組研磨尺寸檢查裝置能夠檢查多條光學(xué)芯片組的研磨尺寸，可以檢查到光學(xué)芯片組研磨尺寸不良和光波導(dǎo)不良。