摘要:
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片制程的特征尺寸已由28nm、14nm、向7nm、5nm及以下逐步減小,工藝波動(dòng)對(duì)器件性能的影響也變得越來越明顯,因此統(tǒng)計(jì)模型對(duì)于EDA軟件開發(fā),IC設(shè)計(jì)(IC-Design)顯得愈加重要。尤其對(duì)于系統(tǒng)波動(dòng)和隨機(jī)波動(dòng)帶來的器件性能的變化進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析和參數(shù)提取,在良率分析中有著至關(guān)重要的作用;為此,統(tǒng)計(jì)模型的提取,特別是一些非線性特性的分析應(yīng)用,需要更多的研究。本文提出一種新的統(tǒng)計(jì)模型提取方法-主元向后傳遞(backward propagation of principal component,BPPC)。其相較傳統(tǒng)方法,具有高效易用、極大地降低了統(tǒng)計(jì)模型的提取難度,并實(shí)現(xiàn)了統(tǒng)計(jì)模型從線性到非線性的擴(kuò)展等特點(diǎn)。本文將從理論分析、算法流程、非線性擴(kuò)展、應(yīng)用實(shí)例等幾部分對(duì)BPPC進(jìn)行具體介紹。
摘要:
IC 技術(shù)發(fā)展及其制造工藝的進(jìn)步大幅提升了處理器的性能,但同時(shí)也給多處理器系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)引入了諸如信號(hào)完整性功耗與散熱電磁兼容性、(EMC)等問題針對(duì)這一問題,提出了一種電、熱、力多學(xué)科綜合仿真方法;并通過雷達(dá)信號(hào)處理機(jī)的設(shè)計(jì)實(shí)例,詳細(xì)描述了功耗信號(hào)、完整性熱、EMC等仿真環(huán)節(jié),為多處理器的系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)與仿真提供了重要參考實(shí)踐表明。通過電路設(shè)計(jì)不同階段中多種EDA 仿真工具的綜合運(yùn)用,該方法可顯著改善系統(tǒng)電路性能并提高設(shè)計(jì)的成功率。
摘要:
IC 技術(shù)發(fā)展及其制造工藝的進(jìn)步大幅提升了處理器的性能,但同時(shí)也給多處理器系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)引入了諸如信號(hào)完整性功耗與散熱電磁兼容性、(EMC)等問題針對(duì)這一問題,提出了一種電、熱、力多學(xué)科綜合仿真方法;并通過雷達(dá)信號(hào)處理機(jī)的設(shè)計(jì)實(shí)例,詳細(xì)描述了功耗信號(hào)、完整性熱、EMC等仿真環(huán)節(jié),為多處理器的系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)與仿真提供了重要參考實(shí)踐表明。通過電路設(shè)計(jì)不同階段中多種EDA 仿真工具的綜合運(yùn)用,該方法可顯著改善系統(tǒng)電路性能并提高設(shè)計(jì)的成功率。
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IC 技術(shù)發(fā)展及其制造工藝的進(jìn)步大幅提升了處理器的性能,但同時(shí)也給多處理器系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)引入了諸如信號(hào)完整性功耗與散熱電磁兼容性、(EMC)等問題針對(duì)這一問題,提出了一種電、熱、力多學(xué)科綜合仿真方法;并通過雷達(dá)信號(hào)處理機(jī)的設(shè)計(jì)實(shí)例,詳細(xì)描述了功耗信號(hào)、完整性熱、EMC等仿真環(huán)節(jié),為多處理器的系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)與仿真提供了重要參考實(shí)踐表明。通過電路設(shè)計(jì)不同階段中多種EDA 仿真工具的綜合運(yùn)用,該方法可顯著改善系統(tǒng)電路性能并提高設(shè)計(jì)的成功率。
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IC 技術(shù)發(fā)展及其制造工藝的進(jìn)步大幅提升了處理器的性能,但同時(shí)也給多處理器系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)引入了諸如信號(hào)完整性功耗與散熱電磁兼容性、(EMC)等問題針對(duì)這一問題,提出了一種電、熱、力多學(xué)科綜合仿真方法;并通過雷達(dá)信號(hào)處理機(jī)的設(shè)計(jì)實(shí)例,詳細(xì)描述了功耗信號(hào)、完整性熱、EMC等仿真環(huán)節(jié),為多處理器的系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)與仿真提供了重要參考實(shí)踐表明。通過電路設(shè)計(jì)不同階段中多種EDA 仿真工具的綜合運(yùn)用,該方法可顯著改善系統(tǒng)電路性能并提高設(shè)計(jì)的成功率。